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LOW-K晶圆
激光开槽机 | LG
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG
应用领域
LOW-K晶圆表面开槽和划线
产品特点
  • 8/12寸兼容

  • 超快紫外皮秒激光器,工艺效果良好

  • 自动调节开槽宽度

  • 自动对焦、特殊图像记忆识别、手动自动切换功能

  • 多CCD定位和复检功能

技术指标
晶圆尺寸8寸、12寸
晶圆厚度70-700μm
划片道宽度≥40μm
开槽宽度30-80μm可调
加工速度300-1000mm/s
定位精度±2μm
开槽深度10-20μm
切深误差±3μm
整片开槽误差±8μm